据DigiTimes5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。据悉，“半导体子集团”的负责人是Yong Liu，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。

据称，富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。知情人士指出，尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败，但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。